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簡(jiǎn)要描述：晶圓幾何形貌測量及參數自動(dòng)檢測機使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器實(shí)現晶圓的非接觸式測量，結合高精度運動(dòng)模組及晶圓機械手可實(shí)現晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實(shí)現的尺寸與結構測量?jì)热莅ǎ喊?TTV, Bow, Warp, Thickness， TIR, Sag, LTV (Fullmap 測試)。
產(chǎn)品型號：PLS-F1000廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2024-11-09訪(fǎng) 問(wèn) 量： 3712產(chǎn)品分類(lèi)
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一、設備簡(jiǎn)介
1、應用范圍
晶圓幾何形貌測量及參數自動(dòng)檢測機使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器實(shí)現晶圓的非接觸式測量，結合高精度運動(dòng)模組及晶圓機械手可實(shí)現晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實(shí)現的尺寸與結構測量?jì)热莅ǎ喊?TTV, Bow, Warp, Thickness， TIR, Sag, LTV (Fullmap 測試)。
2、檢測原理
晶圓幾何形貌測量及參數自動(dòng)檢測機設備系統白色光源用于照亮零件表面。如圖所示，光通過(guò)光纖從控制單元傳輸到光學(xué)傳感器，該傳感器根據波長(cháng)將光分為不同的焦距。根據反射光的波長(cháng)，進(jìn)行納米級高精度距離測量。光學(xué)傳感器性能決定測量范圍。由于探頭的高數值孔徑和光學(xué)傳感器的動(dòng)態(tài)范圍，可以在多種材料上進(jìn)行測量。檢測原理如圖 1-1 所示。通過(guò)將上下探頭間的標準塊進(jìn)行手次厚度校準后，就可以進(jìn)行厚度測量。
3、光譜共焦測量原理
二、設備規格
1、整體基本結構
測控系統的硬件由高精度 X-Y 運動(dòng)平臺、晶圓機械手、數據獲取與檢測模組、檢測控制系統以及自動(dòng)上下料系統組成。
PLS-F1000設備外觀(guān)圖
2、基本技術(shù)規格說(shuō)明：
設備基本技術(shù)規格
部 件 | 規 格 |
對射式光譜共焦檢測系統 | l 兩個(gè)光譜共焦傳感器 l 橫向分辨率 4um l 分辨率 3nm l 蕞大采樣頻率 10kHz |
X-Y 自動(dòng)運動(dòng)平臺 | l 定制水平載物臺，蕞大 350mm*350mm l 平臺平整度 < 1.5μm/100mm l 平臺蕞大移動(dòng)速度 > 100mm/s l 支持 4-8 寸的載具平臺，可替換的 12 寸載具平臺 |
自動(dòng)上下料與分選系統 | l 高速晶圓機器人上下料系統 l 2 進(jìn) 2 出 cassettes 結構（或 Open Cassettes） |
計算機系統 | l 定制檢測軟件系統，包含數據庫管理系統，支持 PDF 報告和 Excel 報告導出 l 帶通訊端口對接MES 系統或其他數據系統 |
其他 | l 使用手冊 l 含安裝調試和使用培訓服務(wù) |
3、設備性能指標
以下為設備的主要性能參數與指標：
設備產(chǎn)能指標
十字 | 米字 | Mapping | |
4 寸 | 280WPH | 240WPH | 120WPH |
6 寸 | 240WPH | 200WPH | 90WPH |
8 寸 | 180WPH | 120WPH | 60WPH |
12 寸 | 120WPH | 80WPH | 30WPH |
檢測關(guān)鍵指標參數如下：
設備關(guān)鍵參數指標
項目 | 關(guān)鍵指標參數 |
晶圓厚度測試范圍 | 50um~2500um |
厚度 TTV 檢測精度 | ±0.15um |
厚度 TTV 檢測重復性 | σ ≤ 0.2um |
Bow/Warp 檢測精度 | ±0.8um |
Bow/Warp 檢測重復性 | σ ≤ 1um |
準確性 | l （對標 FRT）：Bow/Warp 線(xiàn)性 ≥ 90% l （對標 FRT）：Thickness/TTV/TIR 線(xiàn)性 ≥ 90% |
測控系統安裝在 Windows 系統的工業(yè)計算機上，并配置磚用控制軟件。測控系統軟件主要由系統控制模塊（包含定位、校準及自動(dòng)上下料及分選）、晶圓關(guān)鍵尺寸測量模塊和數據處理與輸出模塊三部分組成。分為開(kāi)發(fā)者模式與操作工簡(jiǎn)易操作模式兩種。易于現場(chǎng)操作和數據結果獲取?？梢愿鶕枨笤O定報警與分選特定方式。
系統功能設計
功能模塊 | 功能設計 |
系統控制模塊 | l 平臺定位控制系統； l 自動(dòng)上下料操作控制 l 平臺控制與檢測路徑規劃控制系統 |
晶圓關(guān)鍵尺寸檢測模塊 | l 控制紅外干涉傳感器數據校準系統 l 控制傳感器切換 recipe 及其設定系統 l 晶圓數據獲取與預處理系統 |
數據處理模塊與輸出 | l 定制檢測軟件系統，包含數據庫管理系統，支持 PDF 報告和 Excel 報告導出（可選配打印系統） l 帶通訊端口對接 MES 系統 |
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