相較上一代平臺，全新自動(dòng)掩模對準系統（IQ Aligner NT）產(chǎn)出率和對準精度提升兩倍，為 EVG 光刻解決方案帶來(lái)了全新應用微機電系統（MEMS）、納米技術(shù)以及半導體市場(chǎng)晶圓鍵合和光刻設備LING XIAN供應商EVG集團（EVG）近日宣布推出IQ Aligner NT，旨在針對大容量XIAN JIN封裝應用推出的全新自動(dòng)掩模對準系統。IQ Aligner NT光刻機配備了高強度和高均勻度曝光鏡頭、全新晶圓處理硬件、支持全局多點(diǎn)對準的全 200 毫米和全300毫米晶圓覆蓋、以及優(yōu)化的工具軟件。與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機相比，產(chǎn)出率和對準精度都提升了兩倍。這套系統ZUI DA CHENG DU地滿(mǎn)足了對后端光刻最嚴苛的要求，成本相較競爭者降低30%。

      該款IQ Aligner光刻機支持多種先進(jìn)封裝類(lèi)型，包括晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、扇出晶圓級封裝（FOWLP）、三維集成電路/硅穿孔（TSV）、2.5D中介層以及倒裝芯片。

      最新光刻技術(shù)要求

      高級半導體封裝技術(shù)正在不斷發(fā)展演變，包括增加器件功能和降低每單元功能成本，以便支持全新的器件類(lèi)型。為促進(jìn)光刻技術(shù)的發(fā)展，需滿(mǎn)足對先進(jìn)封裝市場(chǎng)的du te要求：

       · 嚴密的對準精度

       · 管理調整圓晶片的翹曲和解決晶片和掩模版圖尺寸不匹配實(shí)現優(yōu)化覆蓋的能力

       · 對后端加工過(guò)程中發(fā)現的厚層抗蝕劑和介電層進(jìn)行充分曝光的能力

       · 為解決由于設備縮放而導致的收縮凸起和互連所需的更高分辨率

       · 滿(mǎn)足以上要求的同時(shí)，業(yè)界需要一個(gè)具有高成本效益和生產(chǎn)率的光刻工具平臺

      EVG IQ Aligner NT——全新自動(dòng)掩模對準系統，產(chǎn)出率和對準精度提升兩倍，為 EVG 光刻解決方案帶來(lái)了全新應用

      EVG執行技術(shù)總監Paul Lindner表示：“EVG憑借超過(guò) 30 年的光刻技術(shù)經(jīng)驗，推出全新IQ Aligner NT，突破了掩模對準技術(shù)的極限。作為光刻解決方案產(chǎn)品組合的最新成員，這套系統的產(chǎn)出率、精度以及性?xún)r(jià)比都達到了QIAN SUO WEI YOU的高度，為 EVG 打開(kāi)了全新的市場(chǎng)機遇。我們期待與客戶(hù)緊密合作，全力滿(mǎn)足他們對先進(jìn)封裝光刻技術(shù)的需求。"

      IQ Aligner NT通過(guò)改良先進(jìn)封裝光刻技術(shù)，將掩模對準性能提升至業(yè)界LING XIAN水平：

       · 與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機相比，高功率鏡頭照明強度提升3倍，特別適合對與加工凸點(diǎn)、凸塊以及其他陡峭斜面特征有關(guān)的厚層抗蝕劑和其他薄膜進(jìn)行曝光

       · 在 300 毫米基板上進(jìn)行全亮場(chǎng)掩模運動(dòng)，在暗場(chǎng)掩模對準和圖案定位方面提供了ZUI GAO的工藝兼容性和靈活性

       · 雙基板尺寸理念無(wú)需進(jìn)行任何工具更換，為兩種不同的晶元尺寸提供了快速方便的橋式工具

       · 支持全自動(dòng)以及半自動(dòng)/手動(dòng)晶圓裝載操作，實(shí)現靈活性ZUI DA 化

       · 基于最新制造軟件標準和協(xié)議的最新 EVG “CIMF框架"系統軟件

      ZHUO YUE的對準精度和產(chǎn)出率

      結合最XIAN JIN的光學(xué)和機械工程與優(yōu)化的工具軟件，IQ Aligner NT的產(chǎn)出率增加了兩倍（相較SHOU次曝光> 200wph，相較頂側對準> 160wph）,對準精度提升了兩倍(250nm 3-sigma)。通過(guò)更嚴格和精準的規范，能夠幫助客戶(hù)提高GAO DUAN和高帶寬封裝產(chǎn)品的產(chǎn)量。

      另外，EVG將與SEMICON China合作，并于3月14日在上海浦東嘉里大酒店舉辦EVG中國技術(shù)日。來(lái)自EVG，SMIC和市場(chǎng)研究公司Yole Development的嘉賓將就先進(jìn)封裝市場(chǎng)的發(fā)展、EVG最新解決方案以及技術(shù)使用案例進(jìn)行演講。

      關(guān)于EV集團（EVG）和岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司

      EVG集團（EVG）是半導體制造、微機電系統（MEMS）、化合物半導體、電源器件、納米技術(shù)設備領(lǐng)域中LING XIAN的設備及工藝解決方案供應商。主要產(chǎn)品包括：晶圓鍵合、薄晶圓加工、光刻/納米壓?。?/span>NIL）和計量（測量）設備，同時(shí)也生產(chǎn)涂膠機、清洗機和檢查設備。EVG集團成立于1980年，為遍布世界各地的全球客戶(hù)和合作伙伴網(wǎng)絡(luò )，提供服務(wù)與支持。岱美儀器作為EVG中國區的代理商，為本地用戶(hù)提供便捷的服務(wù)。