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簡(jiǎn)要描述：EVG805-半自動(dòng)系統（晶圓鍵合機） 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。
產(chǎn)品型號：廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2024-11-09訪(fǎng) 問(wèn) 量： 4326產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細介紹
EVG805-半自動(dòng)系統（晶圓鍵合機）
應用：薄晶圓解鍵合
一、簡(jiǎn)介
EVG805是半自動(dòng)系統（晶圓鍵合機），用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離?？梢詫⒈【A卸載到單個(gè)基板載體上，以在工具之間安全可靠地運輸。
EVG805-半自動(dòng)系統（晶圓鍵合機）
二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機特征
1.開(kāi)放式膠粘劑平臺
2.解鍵合選項：
熱滑解鍵合
解鍵合
機械解鍵合
3.程序控制系統
4.實(shí)時(shí)監控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數
5.薄晶圓處理的*功能
6.多種卡盤(pán)設計，可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體
7.高形貌的晶圓處理
三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機技術(shù)數據
晶圓直徑（基板尺寸）：晶片大300 mm、高達12英寸的薄膜
組態(tài)：1個(gè)解鍵合模塊
四、選件
1.紫外線(xiàn)輔助解鍵合
2.高形貌的晶圓處理
3.不同基板尺寸的橋接能力
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