IQ Aligner 自動(dòng)掩模對準系統主要用途：

用于自動(dòng)非接觸近距離掩模對準光刻，進(jìn)行了處理和優(yōu)化，用于晶圓片的尺寸高達200毫米。

IQ Aligner 自動(dòng)掩模對準系統是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿(mǎn)足將生產(chǎn)線(xiàn)中的掩模污染降至蕞低并提高掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統還通過(guò)專(zhuān)門(mén)配置進(jìn)行了大量的的安裝和現場(chǎng)驗證，可自動(dòng)支撐和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂面或底面對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合（鍵合）基板對準時(shí)。該系統還通過(guò)快 速響應的溫度控 制工具集支持晶圓片對準跳動(dòng)控 制。

IQ Aligner 性能特征

• 晶圓/基板尺寸從碎片到200 mm / 8''寸

• 用于外部晶圓楔形測量，實(shí)現了非接觸式接近模式

• 增強的振動(dòng)隔離

• 各種對準功能，提高了過(guò)程靈活性

• 跳動(dòng)控 制對準功能

• 多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理

• 高地貌粗糙晶圓加工經(jīng)驗

• 手動(dòng)基板裝載能力

• 遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

• 附加功能：

• 紅外對準–透射和/或反射

技術(shù)數據

楔形補償：全自動(dòng)-軟件控 制；非接觸式

先進(jìn)的對準功能：自動(dòng)對準；大間隙對準；跳動(dòng)控 制對準；動(dòng)態(tài)對準

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米

對準方式：

• 上側對準：≤±0.5 µm

• 底側對準：≤±1,0 µm

• 紅外校準：≤±2,0 µm /具體取決于基材

曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項：間隔曝光/整片曝光

系統控 制：

• 操作系統：Windows

• 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制的配方和參數

• 多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

• 實(shí)時(shí)遠程訪(fǎng)問(wèn)，診斷和故障排除

產(chǎn)能：

• 全自動(dòng)：一批印刷量：每小時(shí)85片

• *自動(dòng)化：吞吐量對準：每小時(shí)80個(gè)晶圓