ThetaMetrisis 膜厚儀應用說(shuō)明#050

應用微間距覆晶解決方案應用銅柱凸塊新封裝技術(shù)系列激光加工/切割冷卻液水溶性保護膜(HogoMax)厚度測量應用。

1、介紹：

    隨著(zhù)芯片制程逐漸微縮到28奈米，凸塊尺寸同樣減小，銅柱凸塊成為繼銅打線(xiàn)封裝制程后新的封裝技術(shù)變革.與錫鉛凸塊比較，銅柱凸塊具有較佳的效能及較低的整體封裝成本。銅柱凸塊應用于覆晶封裝上連結芯片和與載板的技術(shù)適合用于高階芯片封裝，例如應用處理器、微處理器、基頻芯片、繪圖芯片等。

    用於半導體激光加工/切割工藝的高純度水溶性保護膜(PVA(聚乙烯醇，polyvinylalcohol)樹(shù)脂)具有以下優(yōu)點(diǎn):

1.HogoMax是一種水溶性樹(shù)脂，可防止顆粒粘附到晶圓表面

2.通過(guò)使用旋涂機將HogoMax應用于激光加工表面，可以大da減少碎屑的粘附，從而提高設備的可靠性。

3.此外，激光加工后的薄膜只需用去離子水清洗即可去除。

因此控制HogoMax薄膜厚度均勻性對于激光加工/切割工藝至為重要

    HogoMax(PVA)水溶性保護膜作用示意圖

內容引用DISCO公司網(wǎng)站

2、目的和方法:

被測量的樣品是一個(gè)380X380mm表面帶有旋涂HogoMax薄膜12吋晶圓樣品。本公司集成ThetametrisisFR-MicVIS/NIR膜厚測量?jì)x+電動(dòng)X(jué)Y平臺同時(shí)測量包括圖案內,晶圓切割處邊緣以及銅柱凸塊等區域.該機型光譜范圍為370nm-1020nm，能夠測量15nm至90um的涂層厚度.

3、測量結果:

在下面的圖像中，HogoMax和Polyimde層的理論值（紅線(xiàn)）和樣品表面反射光譜（綠線(xiàn)）與厚度分布圖一并呈現說(shuō)明，如FR-Scanner軟件上所見(jiàn),樣品經(jīng)過(guò)數次重復性?huà)呙铚y量以確定工具的準確性和可重復性,并得出右側統計數據.

測量厚度為HogoMax~1.5um+Polyimde4.36um(反射率光譜發(fā)現兩種頻率分別為PVA和下層Polyimde)

4、結論:

    使用FR-Mic成功的測量12吋晶圓樣品的HogoMax層的厚度。通過(guò)厚度測量并分析統計區域的厚度分布和均勻性，快速且無(wú)損地測量了薄膜厚度以保護陶瓷部件在等離子腔體中不受損壞。FR-Scanner是一種快速、準確測量大面積或預選位置上薄膜或疊層薄膜的解決方案.

機臺配置ThetametrisisFR-MicVIS/NIR膜厚測量?jì)x+電動(dòng)X(jué)Y平臺

5、量測界面

    單層PI量測:Polyimde7.799um也可以量測銅柱頂端厚度