直接鍵合設備可以配置用于研發(fā)，中試線(xiàn)或大批量生產(chǎn)，以及任何基于直接或中間層的鍵合工藝，包括復雜的低溫共價(jià)鍵合。憑借這些技術(shù)和設備組合，EVG占領(lǐng)了封裝和3D集成，MEMS以及的化合物半導體和SOI基板的市場(chǎng)，保持了地位和主導*。
直接鍵合設備應用系統說(shuō)明：
1、粘接系統：
直接鍵合設備可提供的總體擁有成本(TCO)，并具有多種設計功能可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS，3D集成或高級封裝中的不同市場(chǎng)需求，針對鍵合對準的多個(gè)模塊進(jìn)行了優(yōu)化。
2、臨時(shí)粘接系統：
臨時(shí)鍵合是為薄晶圓或薄薄晶圓提供機械支撐的的過(guò)程，這對于3D IC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板(例如化合物半導體)非常重要。EVG粘合技術(shù)在其臨時(shí)粘合設備中得到了體現，該設備自2001年以來(lái)一直由該公司提供。
3、鍵對準系統：
1985年，EV Group發(fā)明了世界上個(gè)雙面對準系統，改變了MEMS技術(shù)，并通過(guò)分離對準和鍵合工藝，在對準晶片鍵合方面樹(shù)立了行業(yè)標準。
4、融合和混合鍵合系統：
融合或直接晶圓鍵合可通過(guò)每個(gè)晶圓表面上的介電層連接，用于工程襯底或層轉移，例如背面照明的CMOS圖像傳感器?；旌湘I合擴展了鍵合界面中嵌入金屬焊盤(pán)的熔融鍵合，從而實(shí)現了面對面晶片的正面連接?；旌辖壎ǖ闹饕獞檬歉呒?D設備堆疊。
