EVG520 IS-晶圓鍵合系統

是單腔或雙腔晶圓鍵合系統（晶圓鍵合機），用于小批量生產(chǎn)。

一、簡(jiǎn)介

EVG520 IS（晶圓鍵合機）單腔單元可半自動(dòng)操作大200 mm的晶圓，適用于小批量生產(chǎn)應用。EVG520 IS（晶圓鍵合機）根據客戶(hù)反饋和EV Group的持續技術(shù)創(chuàng )新進(jìn)行了重新設計，具有EV Group專(zhuān)有的對稱(chēng)快速加熱和冷卻卡盤(pán)設計。諸如獨立的頂側和底側加熱器，高壓鍵合能力以及與手動(dòng)系統相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。

EVG520 IS-晶圓鍵合系統二、特征

全自動(dòng)處理，手動(dòng)裝卸，包括外部冷卻站
兼容EVG機械和光學(xué)對準器
單室或雙室自動(dòng)化系統
全自動(dòng)的鍵合工藝執行和鍵合蓋移動(dòng)
集成式冷卻站可實(shí)現高產(chǎn)量
選項：
高真空能力（1E-6毫巴）
可編程質(zhì)量流量控制器
集成冷卻
三、技術(shù)數據

（晶圓鍵合機）大接觸力：10、20、60、100 kN
加熱器尺寸：150毫米、200毫米
小基板尺寸：?jiǎn)涡酒?00毫米
真空：標準：1E-5 mbar
可選：1E-6 mbar