在微電子、納米、半導體領(lǐng)域為晶片接合和光刻技術(shù)提供設備技術(shù)方案的供應商EVG近期推出了NT系列光刻機和對準測試機，這是一個(gè)全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠(chǎng)家驗證過(guò)的新型光刻曝光機以及晶圓對晶圓(W2W)接合曝光和測試系統，可滿(mǎn)足用戶(hù)對更高光刻精度的需求。業(yè)內向更小結構和更密集封裝生產(chǎn)轉型的趨勢帶來(lái)了眾多的新挑戰，如對更高精度的要求，因為這將嚴重影響設備的偏差律，并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。新的EVG NT系列光刻機對準機可極大提高對準精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠(chǎng)家在先進(jìn)微電子、化合物半導體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了解決方案。DI一批NT系統已經(jīng)在客戶(hù)端安裝測試完畢，并通過(guò)了驗收。

     “生產(chǎn)工藝中不精確的光刻對準會(huì )影響到結構的完整性、最終影響到設備的產(chǎn)量和增加生產(chǎn)成本，”EVG首xi技術(shù)官Paul Linder指出，“在生產(chǎn)工藝過(guò)程中，有許多條件會(huì )影響到光刻對準的精度，包括了溫度和基片結構，還有小結構多層次更緊密的封裝趨勢也會(huì )增加這一問(wèn)題的難度。為保證我們的用戶(hù)有完整解決這些問(wèn)題的方案，我們推出了全新的EVG NT系列。同時(shí)，我們非常高興地告訴用戶(hù)們，DI一臺設備已經(jīng)在生產(chǎn)中得到了非常好的驗證。技術(shù)指標都達到了要求。這也符合我們公司的三“i”基本路線(xiàn)，即‘發(fā)明、創(chuàng )新與提供’解決方案，我們會(huì )繼續根據生產(chǎn)的需求研發(fā)新一代的設備方案。”

     EVG-NT新一代的光刻和測試系統極大地增加了對準精度，該系列包括了光刻機、W2W接合曝光和對準檢測設備。

     光刻機：EVG620 NT和EVG6200 NT

     EVG620 NT和EVG6200 NT光刻機－分別可以處理從小于5mm到150mm和從3英寸到200mm襯底－擁有一系列ZUIXIANJIN的功能和特點(diǎn)，包括一個(gè)花崗巖基座、主動(dòng)式隔振裝置和線(xiàn)性馬達，以達到更高的精度和生產(chǎn)量要求。擁有了這些建立在EVG最靈活全面的對準平臺上的新系統，生產(chǎn)商只需進(jìn)行簡(jiǎn)單的一對一轉換，將手動(dòng)型號轉換成全自動(dòng)機臺，就能很容易地實(shí)現從研發(fā)到量產(chǎn)之間的過(guò)渡。這種輕松量產(chǎn)的方式和對準精度的提高(低至0.1μm)可以幫助客戶(hù)更好地控制擁有成本(CoO)。

     晶圓對晶圓接合光刻機：SmartView NT

     多重晶圓堆棧和接合的流程需要小于1μm的對準精度。為了應對這一挑戰，SmartViewNT利用了一種革命性的高精度對準臺，這種對準臺使用上下兩面對準的顯微鏡來(lái)保證ZUI GAO程度的精確性。這種全面的接合機也可以處理所有種類(lèi)的對準，包括面對面式、背面式和紅外透明式。除去后續步驟，如產(chǎn)生背面對準鍵和雙面磨光，W2W對準的最初結果已經(jīng)表明了其小于0.3μm面對面式的對準精度。這些都使你能降低擁有成本。SmartViewNT與前幾代產(chǎn)品相比，對準精度比SmartView、背面式、透明式對準分別提升了超過(guò)60％、300％和40％，使系統能有效地達到嚴酷的精度要求。

     對準測試系統：EVG40 NT

     EVG40 NT被設計用于對單、雙面結構晶圓和接合面進(jìn)行高精度無(wú)損精確性測試。這種新系統克服了一般雙面顯微鏡系統和紅外系統必須依靠笨拙耗時(shí)的程序來(lái)校正光軸的限制。EVG40NT的高度靈活性體現在其能快速地在晶圓面上提供沒(méi)有數量限制的測試點(diǎn)。與上一代產(chǎn)品相比，NT系列的生產(chǎn)量提高到5個(gè)折層，可以每小時(shí)進(jìn)行200～300次測試。另外，整個(gè)過(guò)程十分可靠，結果顯示精度提高60％，測試精度達到小于0.2μm。這些結果都是具有99%以上的超高可重復性和高再現性的。
     EVG NT家族的所有系統都已經(jīng)在quan qiu ling xian的生產(chǎn)廠(chǎng)商安裝并通過(guò)了驗收測試。