半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導體晶片，因為硅是蕞流行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤(pán)的結果，它是根據需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進(jìn)行刻劃，以用于切割或切割單個(gè)裸片或方形子組件，這些單個(gè)裸片或正方形子組件可能僅包含一種半導體材料或多達整個(gè)電路，例如集成電路計算機處理器。
劃刻并切割用于生產(chǎn)電子元件（如二極管，晶體管和集成電路）的半導體晶圓，以生產(chǎn)小晶粒。這說(shuō)明了為什么芯片具有類(lèi)似圖案的XY形成，這些圖案由芯片承載并且實(shí)際上包含多達整個(gè)電子電路。在生產(chǎn)線(xiàn)的后期，這些管芯將安裝在引線(xiàn)框架上，準備將小的金屬線(xiàn)從管芯粘結到集成電路的引腳或引腳中。
怎么樣進(jìn)行半導體晶圓標識和測試？
在將半導體晶圓切割成子部件之前，有機會(huì )使用自動(dòng)步進(jìn)測試儀來(lái)測試它所攜帶的眾多芯片，這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀(guān)端點(diǎn)上，以激勵，激勵和讀取相關(guān)的測試點(diǎn)。這是一種實(shí)用的方法，因為有缺陷的芯片不會(huì )被封裝到蕞終的組件或集成電路中，而只會(huì )在蕞終測試時(shí)被拒絕。一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會(huì )滲出模具，以便于視覺(jué)隔離。典型的目標是在100萬(wàn)個(gè)管芯中，少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以?xún)?yōu)化芯片恢復率。
質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì )部分丟失。芯片上電路的實(shí)際生產(chǎn)需要時(shí)間和資源。為了稍微簡(jiǎn)化這種高度復雜的生產(chǎn)方法，不對邊緣上的大多數模具進(jìn)行進(jìn)一步處理以節省時(shí)間和資源的總成本。
