晶圓對準設備是實(shí)現系統微型化和系統更高集成度的關(guān)鍵工藝設備，尤其是先進(jìn)的MEMS、MOEMS制造的關(guān)鍵設備之一。其鍵合工藝主要包括陽(yáng)極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設備主要應用于微機電系統極限環(huán)境可靠性測試試驗中的封裝測試過(guò)程，為各種微機電器件提供不同類(lèi)型的鍵合封裝，為檢驗不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持。
目前，晶圓對準設備可應用于多個(gè)領(lǐng)域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進(jìn)封裝和化合物半導體等。其還能夠滿(mǎn)足各類(lèi)基底的鍵合對準需求。
主要功能：
1.可用于陽(yáng)極鍵合，共晶鍵合，玻璃漿料鍵合，Si-Si熔融直接鍵合等硅片鍵合技術(shù)工藝；
2.可實(shí)現三層玻璃-硅-玻璃鍵合、玻璃-硅-硅鍵合；
3.獨立可控均勻對稱(chēng)的上、下加熱電極，加熱和冷卻速度軟件可控，最大升溫/冷卻速度可達45度/分鐘。
晶圓對準設備具有的原位晶圓對準鍵合技術(shù)：
1.激活、對準、鍵合一體機；
2.上下基板獨立加熱，適合Getter材料工藝；
3.智能作用力控制；
4.可靠的全自動(dòng)對準功能，對準精度可達1微米；
5.可鍵合的芯片及晶圓尺寸為2到12；
6.自動(dòng)程序控制功能：適用于研發(fā)或生產(chǎn)等應用；
7.圖像采集功能：用于識別背面對準標記；
8.鍵合前晶圓原位激活、化學(xué)表面處理功能。
